三季报预判：130 家AI和半导体产业公司 Q3 预告

国庆长假过后，A 股就进入了三季报披露期。今年涨得最凶的AI和半导体行业，业绩预期如何？笔者把已披露 Q3 预报的 130 家电子公司，按产业链排列进行了分析和排序~ 一、业绩最高增的板块 - AI-PCB 这批数字与 2025 年以来 AI 服务器、交换机对高多层 PCB 和高速覆铜板的拉动一致：高端产能满载、涨价顺延到报表。算力芯片同样进入收入兑现期，寒武纪、海光信息已给出 Q3 收入区间：二、制造封测与设备 - 温和增长制造环节是温和复苏：中芯、华虹收入同比 +20%~31%；封测长电、通富收入同比 +8%~34%；设备则是这份表里确定性最高的一段，收入增速普遍落在 +25%~45%。三、IC 设计与存储——涨价周期的两副面孔涨价直接受益的一侧最猛，消费 SoC 与模拟芯片跟着回暖，但恒玄科技同比负增——同一板块内分化极大。存储链的高增速隐含「涨价持续」假设，若 Q4 合约价回落，+700% 量级的数字不可线性外推四、消费电子与面板 - 如预期般平淡消费电子整体平淡：果链、安卓链的收入增速普遍在 -5%~+12%，与「国补退坡、换机周期拉长」的体感一致。例外是影石创新（+53%~87%）——新品类的增速跑赢大盘。面板是同比修复、环比走弱：TCL 科技净利 15~17 亿元（同比 +29%~46%）、京东方 14~16 亿元（同比 +3%~18%），均来自去年同期低基数修复。特别